润金科技，包装裁切新标杆，9月25日-27日厦门见

2024年9月25日-27日，润金科技将携智能包装裁切设备亮相厦门国际会展中心，参加2024厦门印包瓦楞彩盒展，我们期待在B5T37展位与您共鉴创新技术！

润金智能包装裁切机：专注于瓦楞/彩盒/印刷包装/图文等行业，以省人工、精简生产环节、免刀模设计等为核心，轻松提升生产效率。

产品优势，一目了然

• 省人工：自动化操作，降低成本。
• 免刀模设计：简化流程，节省时间。
• 提高生产效率：精简环节，高效作业，提升效率。
• 自动上下料设计：实现工厂少人化，提升单位时间产能。

现场试切，亲身感受： 

千万不要错过这次机会，一定要到B5T37展位，您可以亲自体验我们的智能裁切设备，感受机器的精准与效率。无论是包装行业的专业人士，还是对新技术感兴趣的观众，我们都欢迎您来试切材料，我们接受任何挑战。

无法到场？留言预约：

当然了，如果您无法亲临现场，但对我们的机器感兴趣，或者想提早感受一下我们的设备，欢迎在文章下方留言，我们会第一时间联系您，预约安排时间，尽可能让您体验到我们的设备。

润金科技在B5T37展位，期待与您携手共创包装印刷行业的新未来！